Гонка за нанометрами: 2 нм, 18A и HBM4 перестают быть теорией

Одни только готовятся к новым техпроцессам, другие уже считают пластины и делят заказчиков. За несколько недель отрасль сделала шаги, определяющие расстановку сил на годы вперёд.

  • TSMC первой вывела 2 нм в серию. Линия N2 заработала на Fab 22 в Хсинчу: выход годных — 60–70%, стартовая мощность — около 30 тысяч пластин в месяц, клиенты — Apple, NVIDIA и AMD. Лидерство укрепляется, но мощностей всем не хватит, а к 2027 году чипы могут подорожать.

  • Intel отвечает Panther Lake на узле 18A. До 16 ядер, NPU на 100 TOPS, память LPDDR5X-8533, поставки — в четвёртом квартале 2026 года. Компания обещает вернуть лидерство, хотя неофициальный выход годных ниже 50% делает это обещание шатким.

  • США снова закрутили гайки Китаю. Под контроль попали DUV-литографы, травление и EDA-софт, в списке — 12 компаний, включая SMIC и Hua Hong. Прогноз аналитиков — замедление отрасли на 3–5 лет, но ответный удар может прийти по редкоземельным металлам и галлию.

  • ASML усилила позиции TSMC. Второй High-NA EUV за 380 млн евро уже стоит в Хсинчу и пойдёт на 1,4-нм процесс A14 с исследовательскими партиями в 2027 году. Intel и Samsung догоняют, но цена и сложность интеграции — серьёзный вызов.

  • SK hynix открыла эру HBM4. 12-слойная упаковка даёт до 2 ТБ/с на стек при плотности 48 ГБ и создана под NVIDIA Rubin. Поставки — с октября 2026 года, а главные риски — перегрев и рост цен.

  • AMD показала Instinct MI400. Архитектура CDNA 5, до 192 ГБ HBM4 и 40 ПФЛОПС в FP8 — прямой выстрел в сторону Rubin, но поставки лишь в первом квартале 2027 года. Задержки и экосистема CUDA остаются главными препятствиями.

  • Samsung включилась в 2-нм гонку. Завод в Хвасоне выпускает чипы по процессу SF2: первым заказчиком стала Qualcomm со Snapdragon 8 Elite Gen 6, плюс контракт с Preferred Networks. Ставка на агрессивные цены понятна, но низкий выход годных и зависимость от импортного оборудования никуда не делись.

Что из этого следует? Главная битва идёт не за нанометры, а за выход годных, доступ к оборудованию и цену. Вершина 2026–2027 годов будет дорогой, а выбор платформы станет вопросом не только производительности, но и реальных поставок.

А как думаете вы — кто первым удержит стабильный выпуск: TSMC, Intel или Samsung?