Битва за нанометры: кто первым доберётся до 1,4 нм и заберёт ИИ-рынок

Гонка за кремнием вышла на финишную прямую: литейщики делят заказчиков на узлах 1,4–2 нм, а производители ускорителей уже расписывают графики до 2028 года. Разбираем, кто выигрывает и что это значит для рынка ИИ.

  • TSMC держит темп: A14 по расписанию — тайваньский гигант подтвердил, что рискованное производство 1,4-нм узла стартует в 2027-м, а массовое — годом позже. Обещания конкретные: +15% производительности к N2 при той же мощности либо минус 30% энергопотребления, плюс плотность выше на 20%. Си Си Вэй прямо называет A14 главным узлом для ИИ и высокопроизводительных вычислений. Главные риски — высокая цена и готовность заказчиков.

  • Intel нашла якорного клиента для 14A — обязательство взять 14-ангстремный процесс для будущих серверных чипов дал гиперскейлер из топ-3, чьё имя держат в секрете; проектирование начнётся в 2027 году. Технология опирается на RibbonFET и PowerVia и обещает +20% к 18A. Пэт Гелсингер считает сделку подтверждением контрактной стратегии, но вопрос исполнения по срокам открыт — сорвётся поставка, и клиент уйдёт к конкурентам.

  • Samsung застряла на выходе годных — у SF1.4 этот показатель, по отраслевым данным, не дотягивает до 30%, хотя массовый старт намечен на 2027-й. Аналитики винят сложности с интеграцией транзисторов с круговым затвором. Если ситуация не выправится, Qualcomm и NVIDIA вполне могут переориентироваться на TSMC.

  • NVIDIA замахнулась на Rubin — архитектура для ИИ и HPC выйдет в конце 2026-го с памятью HBM4 и интерконнектом NVLink 6. Заявлен троекратный отрыв от Blackwell. Конкуренция растёт: давят и AMD, и заказные ASIC, а поставки и упаковка остаются узкими местами.

  • AMD готовит ответ MI400 — ускоритель на 3-нм чиплетах доберётся до клиентов в 2027 году, с 192 ГБ HBM4 и двукратным преимуществом над MI300X в обучении и выводе. Железо выглядит убедительно, но программная экосистема по-прежнему ахиллесова пята.

  • HBM4 получила финальный стандарт — JEDEC закрепил 2048-битный интерфейс и до 16 слоёв, что удваивает пропускную способность относительно HBM3E. SK hynix и Samsung уже показывают образцы, но сложность производства и цена могут сдвинуть сроки внедрения.

  • RISC-V стучится в серверы — консорциум RISC-V International представил высокопроизводительное открытое ядро, сопоставимое по классу с Arm Neoverse V2. Точных бенчмарков нет, зрелость софта пока мешает экспансии, но заявка на рынок серверных CPU сделана всерьёз.

Что в сухом остатке? Расклад на ближайшие годы прост: TSMC идёт с опережением, Intel борется за доверие заказчиков, Samsung отыгрывает отставание, а NVIDIA и AMD готовят ускорители под новый стандарт памяти. Ставить на одну компанию рискованно — технологии меняются быстрее, чем подписываются контракты. А как считаете вы: удержит ли TSMC лидерство к 2028 году или Intel успеет сократить разрыв?